مانیتور بازار سه ماهه بسته بندی پیشرفته

سرمایه گذاری از بازیکنان برتر بسته بندی پیشرفته طی دو سال گذشته از یک سوم ارزش بازار پیش بینی شده برای سال 2027 فراتر رفته است.

ویژگی های کلیدی مانیتور

• دسترسی مستقیم به تحلیلگر فرصتی برای پرسش و پاسخ
• پویایی صنعت بسته بندی برجسته و دیدگاه تحلیلگر
• به روزرسانی داده های سه ماهه در انواع بسته های پیشرفته کلید ، از جمله FCCSP ، FCBGA ، WLCSP/FAN-IN ، بسته های فن خارج ، بسته های پشته سه بعدی و SIP
• پیش بینی بازار تا سال 2027 ، در ایالات متحده ، واحدها و ویفرها
• تجزیه و تحلیل ASP ، در هر بخش بازار
• ترکیب برنامه نهایی/دستگاه
• ترکیب فرآیند/فناوری کلیدی
• سهام بازار عرضه کننده برای TSMC ، SEMCO ، SAMSUNG ELECTRONICS ، AMKOR ، JCET ، ASE W/SPIL ، PTI ، NEPES ، SPIL ، HUATIAN ، TFME ، SK HYNIX و SONY
• پیش بینی تقاضا تا سال 2027 ، براساس دسته بندی شامل موبایل ، مصرف کننده ، مخابراتی و زیرساخت ها
• CAPEX و ظرفیت برای هر تأمین کننده

اهداف محصول

• بازارهای Fan-Out ، WLCSP/Fan-In ، 3D Stacked ، FCBGA ، FCCSP و SIP مورد مطالعه قرار گرفته است
• پویایی بازار نزدیک به مدت سه ماهه
• پویایی بازار بلند مدت برای 2021-2027
• Capex و ظرفیت برای هر بازیکن اصلی
• سهام بازار OSATS پیشرو/ریخته گری/IDMS
• بسته ASP در هر بازار/سیستم عامل داده شده

• اتخاذ دستگاه/برنامه برای فن آوری های پیشرفته بسته بندی

چه خبر

• سیستم های نهایی به روز شده در همه ماژول ها
• FCBGA ، FCCSP و UHD FO ASP ها مورد بازنگری قرار گرفتند و به روز شدند تا افزایش قیمت بستر را منعکس کنند
• پیش بینی CIS بر پیش بینی کلی 2. 5D و 3D به روز شد
• 2. 5D و 3D STAPKED PLATCORS PLATCORS STALGMATION
• درآمد UTAC به روز شد ، YOY و رتبه OSAT بر این اساس به روز شدند
• OSAT های چینی بیشتری به لیست بازیکنان اصلی اضافه شدند تا درک بهتری از تقویت این اکوسیستم رو به رشد داشته باشند
• مطالعه ای در مورد 10 OSAT برتر چینی اضافه شد
• محصولات تجاری جدید با استفاده از فناوری بسته بندی پیشرفته اعلام یا منتشر شد

این مانیتور بخشی از پیشنهاد همراه ما و اشتراک کامل سالانه Yole Developpement نیست.

فهرست مطالب

درباره نویسندگان

بررسی اجمالی ماژول ها

دامنه مانیتور بسته بندی پیشرفته

روش شناسی

اصطلاحات و تعاریف کلیدی

تقسیم بندی بازار

فهرست مطالب

چه کسی باید به این مانیتور علاقه مند باشد

واژه نامه

آنچه در این سه ماهه در پیش بینی بازار تغییر کرده است

نکات برجسته پویایی صنعت بسته بندی

• درآمد بازیکنان برتر
• 10 OSAT چینی برتر
• حالت سه ماهه OSATS
• کمبود تراشه و تأثیر آن بر صنعت OSAT
• به روزرسانی های جدید در این سه ماه

تفسیر تحلیلگر: پویایی بازار

نکات برجسته Capex

تعاریف پلت فرم بسته بندی پیشرفته

نمای کلی زنجیره ای نقشه راه بسته بندی پیشرفته

معیارهای کلیدی بازار با یک نگاه: درآمد ، واحدها ، ویفرها

پویایی بازار فن خارج

• دینامیک طرفداران
• تولید فن خارج از هر تأمین کننده
• سهم بازار فن خارج
• درآمدی
• محموله های طرفداری
• دینامیک قیمت گذاری فن
• uhd fo ، hd fo & core fo
• WLP & PLP Capex برای هر تأمین کننده (فن خارج و WLCSP)
• ظرفیت Fowlp & PLP برای هر تأمین کننده

ترکیب برنامه بسته بندی طرفداران

پویایی بازار WLCSP

• پویایی WLCSP
• درآمد WLCSP
• تولید WLCSP در هر تأمین کننده
• سهم بازار WLCSP
• پویایی قیمت گذاری WLCSP

ترکیب برنامه WLCSP

دامنه ماژول: SIP

پویایی بازار SIP

• دینامیک جرعه
• درآمد بخش
• حمل و نقل
• سهم بازار SIP
• تولید SIP برای هر تأمین کننده

ترکیب برنامه بسته SIP

پویایی بازار بسته بندی FCBGA

• پویایی FCBGA
• سهم بازار FCBGA
• ساختار هزینه FCBGA
• درآمد FCBGA
• تولید FCBGA در هر تأمین کننده
• درآمد FCBGA برای هر تأمین کننده

ترکیب برنامه بسته بندی FCBGA

دینامیک بازار بسته بندی FCCSP

• پویایی FCCSP
• fc capex در هر بازیکن
• سهم بازار FCCSP
• ساختار هزینه FCCSP
• درآمد FCCSP
• تولید FCCSP در هر تأمین کننده
• درآمد FCCSP توسط تأمین کننده

ترکیب برنامه بسته بندی FCCSP

پویایی بازار بسته بندی سه بعدی

• دینامیک پشته سه بعدی
• درآمد سه بعدی
• تولید سه بعدی برای هر سازنده
• سهم بازار سه بعدی

مخلوط برنامه بسته بندی شده سه بعدی

جزئیات تهیه کننده

• ریخته گری
  • TSMC
  • umc
  • این کشور
  • سونی
  • الکترونیک سامسونگ
  • ابزار تگزاس
  • میکرون
  • sk hynix
  • ymtc
  • شربت
  • ase w/usi w/spil
  • jcet
  • چلیکور
  • PTI
  • tfme
  • Nepes/Nepes Laweh
  • WLCSP چین
  • هاتیان

  گزارش های مرتبط با گروه شرکت های Yole

  ارائه Développement yole

  Packaging Industry Dynamics 2021 درآمد برتر بازیکنان

  سال 2021 سال خوبی برای بسته بندی های پیشرفته با ASE بود که همچنان بر درآمد بازار تسلط داشت و پس از آن Amkor. اینتل مقام سوم خود را در رده بندی حفظ کرد و پس از آن JCET و TSMC قرار گرفت. مانیتور بسته بندی سه ماهه پیشرفته Yole یک شرکت برتر مونتاژ نیمه هادی و تست (OSAT) برتر را برای درآمد در سال 2021 و رشد نسبت به سال (YOY) فراهم می کند. 2021 در مقایسه با سال 2020 رشد درآمد YOY بزرگتر داشت و سریعترین رشد OSAT ها به طور عمده چینی بود. کل درآمد بازار بسته بندی پیشرفته (AP) در سال 2021 به 32. 1B دلار رسیده است و انتظار می رود 10 ٪ نرخ رشد سالانه (CAGR) را به 57. 2B دلار در سال 2027 ثبت کند. 5G ، infotainment خودرو/سیستم های پیشرفته درایور (ADAS) ، هوش مصنوعی(AI) ، مرکز داده و برنامه های پوشیدنی مگاتارتد به حرکت در پیشبرد AP ادامه می دهند. در این مانیتور ، به روزرسانی داده های سه ماهه در مورد انواع بسته بندی پیشرفته ، از جمله بسته بندی مقیاس تراشه Flip Chip (FCCSP) ، آرایه شبکه توپ تراشه Flip (FCBGA) ، بسته بندی مقیاس تراشه سطح ویفر (WLCSP)/فن-در ، فن-بیرونبسته ها ، بسته های پشته سه بعدی و سیستم بسته بندی (SIP).

  

  هزینه های سرمایه (CAPEX) برجسته - سرمایه گذاری و گسترش

  در دو سال گذشته ، بازیکنان برتر AP بیش از یک سوم از ارزش بازار پیش بینی شده برای سال 2027 را سرمایه گذاری کرده اند. مانیتور بسته بندی پیشرفته سه ماهه یول ، رتبه 2022 AP Capex را ردیابی می کند ، که در کل انتظار می رود به 15B دلار برسد ، 26 ٪ بالاتر از آنپارسال. Intel و TSMC به عنوان بهترین مشارکت کنندگان CAPEX باقی مانده اند. آنها سرمایه گذاری در سایت های جدید بسته بندی پیشرفته ، عمدتاً برای توسعه بسته بندی سه بعدی و پیوند هیبریدی ادامه می دهند. مقام سوم توسط ASE برگزار می شود ، که از اتحاد استراتژیک خود با TSMC حمایت می کند. هر دو شرکت در رقابت نیستند بلکه از یکدیگر حمایت می کنند. TSMC از ظرفیت کافی برای جلوگیری از رقابت از اینتل اطمینان می دهد ، در حالی که ASE می تواند تسلط خود را به عنوان OSAT برتر تضمین کند. Yole نمای مفصلی در مورد سرمایه گذاری ها و استراتژی های برتر بازیکنان ارائه می دهد. ما همچنین وضعیت فناوری پیوند هیبریدی را تجزیه و تحلیل می کنیم و چگونه در آینده به مقیاس تولید بزرگتر تکامل می یابد.

  

  اکوسیستم OSAT چین

  خاطرنشان شده است که بزرگترین رشد درآمد در AP در داخل اکوسیستم OSAT چینی اتفاق می افتد. دولت چین به شدت سرمایه گذاری کرده است زیرا می خواهد رشد و عرضه و عرضه نیمه هادی منطقه ای را رشد دهد. این به روزرسانی سه ماهه مانیتور شامل مطالعه 10 OSAT برتر چینی است. سه OSAT برتر چینی بخشی از 10 OSAT برتر جهان است و 85 ٪ از 10 درآمد برتر OSATS چینی را در سال 2021 کمک کرده است. OSAT های چینی به جای بسته بندی های سنتی ، به طور عمده در سیستم عامل های بسته بندی پیشرفته سرمایه گذاری می کنند. بازیکنان برتر به ویژه فن آوری های سطح بالا را برای آینده هدف قرار می دهند.

  

  AMD ، آمازون ، AMKOR ، AOI ELECTRONICS ، مواد کاربردی ، Ardentec ، ARM ، ASE ، ASM ، BESI ، CARSEM ، منابع چین میکروالکترونیک ، چین WLCSP ، فناوری Chipmore ، Chipmos ، Chippacking ، Deca ، ForeHope ، Technologies Advanced Technologies ، Eswin ، Globalfoundries ،شرکت جهانی Unichip ، Google ، Graphcore ، Greatek Electronics ، Hana Micron ، Hanmi ، Hisilicon ، Inari Berhad ، Infineon ، Instute of Microelectronics ، Intel ، JCET ، King Yuan Electronics ، LB Semicon Inc. ، صنایع Lingsen Precision ، متا ، میکروارن ، شرکت میکروسفت، موراتا ، نپس ، Nvidia ، الکترونیک نیمه هادی شرقی ، فناوری پایتون ، فناوری Powertech ، Qorvo ، Qualcomm ، سامسونگ الکترونیک ، سمکو ، SFA Semicon ، Shibaura ، Sigurd Microelectronics ، Skywater ، Sony ، Sony ، Sony Hynix ، Sky Hynix ، Skynix ، Skyworks ، Taiyo Yudenنیمه هادی تایجی ، تگزاس سازها ، Tianshui Huatian ، Tong Hsing ، شرکت Microelectronics Tongfu ، آموزشی ویبولیتین برج نیمه هادی ، TSMC ، UMC ، UNISEM Berhad ، UTAC ، Walton Advanced Engineering ، Wisol ، Xinhuiche ، Xinhuiche ، Xinhuiche ، Xinhuiche ، Xinhuiche ، Xinhuiche. ng ، ymtc ، Ziguang Hongmao و موارد دیگر.